模块密封胶液体硅胶 电子灌封硅胶灌封硅橡胶

是否有现货：	是	认证：	UL
类型：	超耐高温型	形成方式：	其它
孔径大小：	细孔硅胶	水分：	无
型号：	Hy	规格：	25公斤
商标：	红叶硅胶	包装：	铁桶
产地：	广东深圳	加工定制：	是
厂家(产地)：	深圳	品名：	硅胶
材质：	液体硅胶	是否进口：	否
用途：	灌封硅胶	品牌：	红叶硅胶
产量：	999999

电子硅胶用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

电子硅胶使用：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

电子硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化：
1）N、P、S有机化合物。
2）Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）含炔烃及多乙烯基化合物。

电子硅胶固化前后技术参数：

性能指标		A组分	B组分
固 化 前	外观	无色透明流体	无色透明流体
	粘度（cps）	2000	2000
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1：1
	混合后黏度（cps）	2000
	可操作时间（hr）	3
	固化时间（hr，室温）	8
	固化时间（min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shoreA)	0
	导热系数[W（m·K）]	≥0.2
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016

电子硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。