美国贝格斯Gap Filler 2000 导热垫片材料 导热垫片 汉高贝格斯 大量供货

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Gap Pad 2202SF间隙垫是一种高性能、2 W/m，导热填隙材料。Gap Pad 2202SF化合物是由设计的无硅树脂和提供非常低的界面电阻到相邻的表面。
Gap Pad 2202SF是专为硅敏感的应用。材料的结构特点0.5密耳的PET薄膜一侧自然钉另。天然粘性消除了需要额外的粘合层。

特点和优点
· 导热系数：2 W
· 无硅配方
· 小压缩集
· 0.5毫米电影提供了无粘性的表面
· 俗气的一面可以处理和便于放置

Gap Pad 2202SF间隙垫是一种高性能、2 W/m，导热填隙材料。Gap Pad 2202SF化合物是由设计的无硅树脂和提供非常低的界面电阻到相邻的表面。
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典型应用
        硬盘驱动器
        光学应用
        机顶盒

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