主板芯片CPU导热硅胶片 高导热硅胶垫 软性散热垫 阻燃散热绝缘垫片

导热硅胶垫：       

       导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是 工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种 的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热硅胶垫，软性散热垫等等。

产品分类：

       高导热硅胶垫(1.5-3.0W/M-K)，普通导热硅胶垫(1W/M-K)，强粘性导热硅胶垫(1.0W/M-K)，强韧性导热硅胶垫(1.0W/M-K)

特点优势：

高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

超高导热率;电气绝缘

满足ROHS及UL的环境要求

天然粘性§导热硅胶垫用于铝基板外壳间

行业应用：

       硅胶导热片可应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要导热硅胶片的散热;在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去;在LED业中导热硅胶片也广泛的应用，它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;同时也可应用于PC上面，pc的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。应用于电源、LCD/PDP/ TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。