| 认证 | ROHS |
|---|---|
| 粘合材料类型 | 电子元件 |
| 品牌 | 晟腾有机硅材料 |
| 型号 | ST-801H |
| 粘合材料 | 玻璃,电子元器件,金属,橡胶 |
ST-801H缩合型电子灌封胶特性：是一种低粘度缩合脱醇型有机硅灌封胶。
1.耐高低温性能好，-50摄氏度-200摄氏度.
2.绝缘·防潮·抗震·阻燃性能好，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
3.良好的耐老化和柔韧性性，使用寿命长，对环境的适应性能强.
4.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方权威认证。
5.快速成膜，有无阻焊特性，无需清洗就可以直接用烙铁焊补，方便返修。
ST-801H缩合型电子灌封胶作用：
AB双组份按10:1搅拌均匀混合使用，常温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·防尘·密封等作用。
ST-801H缩合型电子灌封胶应用领域：
广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·照明电器·LED显示屏·模块·电源和线路板深层灌封保护。因为产品机械性能好，拉升和延伸强度高，用于车灯灯罩粘结密封·仪器仪表防水·防尘气体密封·挡风玻璃密封效果会更好。
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 化 前 | 外观 | 黑色流体 | 透明流体 |
| 粘度（cps） | 1800-2200 | 10-100 | |
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
| 混合后黏度 （cps） | 1000 | ||
| 可操作时间 （min） | 30-60 | ||
| 固化时间 （h，室温） | 24 | ||
| 固 化 后 | 硬度(shore A) | 小于28 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥13 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.1～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| 耐温范围（℃） | -50~200 | ||
ST-801H缩合型电子灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会有所变动。
ST-801H缩合型电子灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
ST-801H缩合型电子灌封胶包装：22KG/套 A-20KG/桶 B-2KG/桶
缩合型电子灌封胶储存运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。
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