双组份有机硅电子灌封胶

◆简介 
本产品为双组份加成型中温硫化硅橡胶，分A、B组份包装，硫化前粘度低，持别适合真空浇注成型产品。本品室温操作时间长，加温可快速硫化，由于硫化过程为加成聚合，无低分子放出，与缩合型产品相比，收缩率小，耐温性高，具有可靠的优异电气性能，可在-50-250°C范围内使用，可经受户外长久大气老化，具有难燃，抗污闪等特性。
◆应用范围 
高压绝缘器件的制造，如避雷器、合成绝缘子、高压互感器、高压开关等。耐高低温恶劣条件下使用的电子元件灌封材料。 
◆主要性能指标
外观： A组份：为白色流动性液体    B组份：为红色/透明液体 
粘度(25°C Pa.s)： A组份  50±5    B组份 0.5±1    A、B混合后 25±3 
密度(g/cm3)： 1.25±0.3 
操作时间(25°C·h)：2-4 
混合比例： A：B=9：1 
硫化时间(h)： 80°C-120°C 1-4 
体积电阻(Ω·cm)： ≥1×1014 
介电常数： 3±0.5 
击穿电压(KV/mm)： ≥20 
介质损耗正切： 0.001 
拉伸强度(Mpa)： ≥4.0 
伸长率(%)： ≥150 
撕裂强度(KN/m)： ≥7.0 
硬度(shoreA)： ≥25 
◆使用方法 
将A与B组份 按9:1(重量比)混合均匀，经真空排泡后即可浇注，浇注后再经真空处理即可排尽气泡，在80°C-120°C硫化几十分钟至几小时(根据制品大小和模具温度而定)，即可完全硫化。
◆ 特别注意事项 产品在使用过程应避免接触含胺、砜、腈、锡的有机化合物，以免引起不硫化，钢制外模使用时可用凡士林，石腊等脱模剂，以免加热硫化后难脱模。如需对金属粘接更牢固，可用本公司的底涂剂处理。

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