有机硅高弹性电子元器件灌封胶 液体灌封硅胶

电子元器件灌封胶特性和用途:                                            

1、本系列产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高弹性电子元器件灌封胶，专为室外LED显示屏的封装保护而设计。 

2、分A、B两组份包装，A组份为黑色粘稠液体，B组份为微黄色半透明液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。 

3、本产品混合物具有良好的流动性、优异的排泡性能，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

电子元器件灌封胶使用方法：                                               

1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。

2、搅拌：先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。 

3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（真空或静置）后，即可进行灌封。 

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。 注意：在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全密闭、加高温（＞100℃）。若需要完全密闭，在广东地区，建议夏天3天、冬天7天后方可进行密闭。 

电子元器件灌封胶特点：                                                  

  该系列产品分为环保型、阻燃型、环保阻燃型等规格；灌封胶的颜色主要有黑色、白色、透明等，其它颜色可根据实际需要作调配

  可室温或中温硫化,胶料粘度低、易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能优越.收缩率小、无腐蚀;固化胶可在-60℃～+250～℃下长期使用,具有防潮、耐水、耐辐射、耐气候老化等特点.

电子元器件灌封胶注意事项：                                              

一、配胶注意事项: 

1、在称量前对A组份应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中，否则会引起固化慢、粘度和颜色不均匀等现象。 2、电子称**度**好为1克，以保证A、B组份配比**。 3、每次配的胶液必须在30分钟内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。 4、在用配过胶的容器再次配胶时，必须把容器内的残胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。 

二、灌胶注意事项:

1、灌封前请先将模组内可能发生漏胶的部位适当密封后进行灌胶。 2、尽量不要让胶粘到灯表面上，如果粘到表面，马上用棉布擦净。 3、固化后如果还有胶粘在灯面上，用棉布蘸酒精擦净表面即可。 4、灌胶设备应定时清洗，如果用胶壶灌胶，要保证胶壶内没有已经开始固化的胶液。 

三、安全事项: 

1、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请**医处理。