耐高温电子灌封胶 导热灌封胶 有机硅电子灌封胶

                                  电子元件器材电子灌封胶

一、电子灌封胶特点

      电子灌封该系列产品分为环保型、阻燃型、环保阻燃型等规格；灌封胶的颜色主要有黑色、白色、透明等，其它颜色可根据实际需要作调配可室温或加温固化,胶料粘度低、易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能优越.收缩率小、无腐蚀;固化胶可在-60℃～+250～℃下长期使用,具有防潮、耐水、耐辐射、耐气候老化等特点。

二、电子灌封胶的用途

   电子灌封胶广泛用于电源、变压器、互感器等电子元器件产品的灌封、浇注、 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封、用作电子元器件的灌封、粘接、涂 敷材料。

三、电子灌封胶注意事项

A. 在称量前对A组份应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液 中，否  

   则会引起固化慢、粘度和颜色不均匀等现象。

B. 电子称**度**好为1克，以保证A、B组份配比**。

C. 每次配的胶液必须在30分钟内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。

D. 在用配过胶的容器再次配胶时，必须把容器内的残胶清理干净，方可继续 配胶，

   否则容易造成胶内丝状物，流动性差。

E. 灌封前请先将模组内可能发生漏胶的部位适当密封后进行灌胶。

F. 尽量不要让胶粘到灯表面上，如果粘到表面，马上用棉布擦净。

G. 固化后如果还有胶粘在灯面上，用棉布蘸酒精擦净表面即可。

H. 灌胶设备应定时清洗，如果用胶壶灌胶，要保证胶壶内没有已经开始固 化的胶

   液。

四、电子灌封胶使用方法

1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。

2、搅拌：先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀，再将B组份加入装有 A组份的配      

   胶容器中混合均匀。

3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（真空或静置）后，即可进行灌封。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固 化需24小

   时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会 慢一些。 注意：在固化

   过程中产生的小分子物质未完全放出前， 不要将灌封器件完全密闭、加高温（＞

   100℃）。若需要完全密 闭，在广东地区，建议夏天3天、冬天7天后方可进行密

   闭。

五、电子胶参数

六、产品及工厂图片展示