| 密度 | 1.04 |
|---|---|
| 别名/化学名 | 电子胶 有机硅 |
| PH值 | 7 |
| 型号 | HY-9060 |
| 粒度 | 400 |
| 耐温 | 200 |
| 水份 | 0.1 |
| 外观 | 流动液体 |
| 粘度 | 3000 |
| 脱色率 | 0 |
| 品牌 | 红叶 |
加成型有机硅导热灌封胶特性及应用：HY-9060是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
加成型有机硅导热灌封胶典型用途
*大功率电子元器件
*散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
加成型有机硅导热灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.HY-9060灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以**在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
....不完全固化的缩合型硅酮
....胺(amine)固化型环氧树脂
....白蜡焊接处理(solder flux)
加成型有机硅导热灌封胶固化前后技术参数：
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 3000±500 | 3000±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度（cps） | 2500～3500 | ||
可操作时间（min） | 120 | ||
固化时间（min，室温） | 480 | ||
固化时间（min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 60±5 | |
导热系数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
加成型有机硅导热灌封胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院**诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使HY－9060有机硅导热灌封胶不固化:
1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
加成型有机硅导热灌封胶包装规格：型号：HY-9060；规格：20Kg/套(A组份10Kg+B组份10Kg)。
加成型有机硅导热灌封胶贮存及运输：
1.HY－9060灌封胶的贮存期为六个月（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.请用户在保质期内使用，若超过保质期使用，或因产品存放不当，出现的品质问题，本公司不予承担任何责任。
红叶硅胶付款方式：广州省内可以快递代收货款，省外款到发货
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