| 产地 | 进口 |
|---|---|
| 供货地 | 美国 |
| 包装 | 桶装 |
| 成份 | 硅胶 |
| 参考用量 | 10000 |
| 固体份含量 | 70 |
| 贮存 | 密封 |
| 品牌 | 美国昆神 |
| 型号 | QSIL |
供应有机硅胶 有机硅灌封胶
产品技术参数表
QSil 573
高导热灌封硅胶材料
产品描述
QSil 573 是一种用于电子类灌封的** 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
l ** 固体 – 无溶剂
l 优良的导热性
典型性能
固化前性能
“A”组分 “B” 组分
粘性, cps 6,000 6,000
外观 白色 灰色
比重 2.10 2.10
混合比率 1:1
灌胶时间 2-3小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 65
张力, psi 150
抗拉强度, % 50
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
热传导系数W/m K ~0.90
固化后电子性能
绝缘常数（1000Hz） 4.92
耗散因数 0.005392
体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×1013
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120-180分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 573 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。