固体份含量 | 70﹪ |
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型号 | TYD-906TS |
包装 | 其它 |
参考用量 | 05 |
产地 | 广东 |
成份 | 有机硅 |
供货地 | 华南地区 |
粘度 | 7500 |
贮存 | 12个月 |
品牌 | 天佑 |
粘合材料 | 电子元件 |
单组份有机硅涂覆胶 TY-906TS
一、产品特点
TY-906TS是低黏度的室温固化单组份有机硅涂覆胶,易于喷涂、浸涂,具有很好的耐温性在280℃条件下热老化性能还保持良好,具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电子元器件、电器模块、滤波器、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。
三、使用工艺
1、喷涂工艺:
1.1 用稀释剂稀释本产品,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30~50%。其中稀释剂建议使用无水甲苯,不可采用醇类、酮类溶剂;
1.2 将稀释后的胶装入喷壶中,进行喷涂;
1.3 喷涂结束后使用稀释剂清喷壶。
2、浸涂工艺:
2.1 同1.1
2.2 将稀释后的胶装入浸桶中,进行浸涂,线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生气泡。常温表干时间约40分钟,不建议加热烘干;
2.3 浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,不影响产品性能可继续使用。
四、注意事项
倒出瓶内的胶后,应擦干净瓶口处的胶,拧紧瓶盖,密封阴凉处保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,并不影响正常使用。
五、技术参数
固 化 前 | 外观 | 透明流体 |
相对密度(g/cm3) | 0.90~1.02 | |
表干时间 (min) | ≤30 | |
粘度(cps) | 900~2000 | |
完全固化时间 (d) | 3~7 | |
固
化
后 | 抗拉强度(MPa) | ≥1.0 |
扯断伸长率(%) | ≥150 | |
剪切强度(MPa) | ≥0.7 | |
硬度(Shore A) | 15~25 | |
耐温范围(℃) | -60~200 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | 2.1×1015 | |
介电强度 (kV/mm) | 20 | |
介电常数 (1.2MHz) | 3.12 |
注:以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格
100ml/支,100支/箱;300ml/支,25支/箱 。
七、贮存及运输
1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月,超过保存期限的产品应确认异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
八、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果,本公司概不负责。