| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL |
| 类型： | 超耐高温型 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无 |
| 型号： | Hy | 规格： | 25公斤 |
| 商标： | 红叶硅胶 | 包装： | 铁桶 |
| 产地： | 广东深圳 | 加工定制： | 是 |
| 厂家(产地)： | 深圳 | 品名： | 硅胶 |
| 材质： | 液体硅胶 | 是否进口： | 否 |
| 用途： | 灌封硅胶 | 品牌： | 红叶硅胶 |
| 产量： | 999999 |
电子硅胶用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
电子硅胶使用：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
电子硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化：
1）N、P、S有机化合物。
2）Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3）含炔烃及多乙烯基化合物。
电子硅胶固化前后技术参数：
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
| 粘度（cps） | 2000 | 2000 | |
| 操 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度（cps） | 2000 | ||
| 可操作时间（hr） | 3 | ||
| 固化时间（hr，室温） | 8 | ||
| 固化时间（min，80℃） | 20 | ||
| 固 | 硬度(shoreA) | 0 | |
| 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | ||
| 介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
电子硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
