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双组份有机硅电子灌封胶
孔径 | 细孔硅胶 | 粒度 | 红叶硅胶 | 耐温 | 200 | 水份 | 0 | 外观 | 流动性 | 颜色 | 黑色 | 粘度 | 25000 | 主要用途 | 高压绝缘器件的制造,如避雷器、合成绝缘子、高压互感器、高压开关等。耐高低温恶劣条件下使用的电子元件 | 脱色率 | 0 | 品牌 | 红叶硅胶 | 双组份有机硅电子灌封胶 | | ◆简介 本产品为双组份加成型中温硫化硅橡胶,分A、B组份包装,硫化前粘度低,持别适合真空浇注成型产品。本品室温操作时间长,加温可快速硫化,由于硫化过程为加成聚合,无低分子放出,与缩合型产品相比,收缩率小,耐温性高,具有可靠的优异电气性能,可在-50-250°C范围内使用,可经受户外长久大气老化,具有难燃,抗污闪等特性。 ◆应用范围 高压绝缘器件的制造,如避雷器、合成绝缘子、高压互感器、高压开关等。耐高低温恶劣条件下使用的电子元件灌封材料。 ◆主要性能指标 外观: A组份:为白色流动性液体 B组份:为红色/透明液体 粘度(25°C Pa.s): A组份 50±5 B组份 0.5±1 A、B混合后 25±3 密度(g/cm3): 1.25±0.3 操作时间(25°C·h):2-4 混合比例: A:B=9:1 硫化时间(h): 80°C-120°C 1-4 体积电阻(Ω·cm): ≥1×1014 介电常数: 3±0.5 击穿电压(KV/mm): ≥20 介质损耗正切: 0.001 拉伸强度(Mpa): ≥4.0 伸长率(%): ≥150 撕裂强度(KN/m): ≥7.0 硬度(shoreA): ≥25 ◆使用方法 将A与B组份 按9:1(重量比)混合均匀,经真空排泡后即可浇注,浇注后再经真空处理即可排尽气泡,在80°C-120°C硫化几十分钟至几小时(根据制品大小和模具温度而定),即可完全硫化。 ◆ 特别注意事项 产品在使用过程应避免接触含胺、砜、腈、锡的有机化合物,以免引起不硫化,钢制外模使用时可用凡士林,石腊等脱模剂,以免加热硫化后难脱模。如需对金属粘接更牢固,可用本公司的底涂剂处理。
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