| 产品名称 | 导热硅胶片 |
|---|---|
| 颜色 | 灰白 蓝色 |
| 规格 | 200*400mm*4mm |
| 硬度 | 30 |
| 连续使用温度 | -40-200度 |
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导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热系数达1.7W/m.K ,其具有高绝缘强度, 且具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
产品特性: 良好的导热性 高绝缘强度 低热阻 高耐高电压 高可靠性 高可压缩性，柔软兼有弹性 天然粘性，无需额外表面额粘合剂 满足ROHS及UL的环境要求
★低压缩力应用
★双面低粘性
★高电气绝缘
★良好耐温性能
★良好耐温性能
★可玻璃纤维加强用 途：
用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导
热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙
钉等加固。(可根据客户需求模切成任何形状,可单双面背胶）以及应用在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块,电源及工控,医疗电子,LED,消费类电子等领域.
典型应用：
客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子
设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施(散热片、铝制外
壳等)之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：
1、常用颜色：灰白色
2、常用厚度：0.5-15MM
3、基本规格：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、可根据客人的要求进行制作各种规格导热材料
应用方式： 线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳间的填充 IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用: 客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。导热绝缘材料导热胶片超薄电子产品散热**！
用 途： 用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；表面自带粘性，可直接粘在机体元件表面方便操作，也可单面、双面背 胶而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶增加粘接性.）