| 品牌 | DYS |
|---|---|
| 型号 | 低折帖片胶2368AB |
3DYS 深圳市德益赛科技有限公司
shenzhen de yisai Technlongy Materials Co.ltd.
地址：深圳市宝安西乡街道固戍华丰工业园G栋1楼
电话：0755-29113183 传真：0755-29113190
LED贴片专用封装胶
DYS-2368AB
一、特点：
DYS2368A/B系列是双组份加温固化型有机硅体系，固化后形成无色透明状态，坚硬的保护层。2368A/B固化后具有极为优异的密封性和绝缘性能，可以在室内外长期使用，可以充分满足对材料的苛刻要求，有较高的附着能力。
二、常规性能
| 测试项目 | 测试方法或条件 | 2368A | 2368B |
| 外观 | 目测 | 透明液体 | 雾状微浊液体 |
| 粘度 | 25℃mpa·s | 9500±200 | 3500±200 |
| 密度 | 25℃2/cm3 | 1.02±0.05 | 0.91±0.05 |
| 保存期限 | 25℃,密封 | 6个月 | 6个月 |
三、使用时间以及固化时间
1、使用时间：25ºC.100g（混合量）约10小时
2、固化时间：80度1小时加温+150度3小时可以完全固化.
四、使用工艺：
a、清洁电子套件表面沾附的灰尘与油污，《特别注意套件灌胶前必须经过预热除湿，以免胶体固化后表面有气泡产生，以避免造成不良产品质量》。
b、正确称量2368A，2368B，按重量比1：1充分搅拌均匀。
c、A.B.组份混合之后必须在10小时内用完.以避免胶体产生固化造成浪费。
d、手工操作施工必须充分搅拌均匀.以避免造成品质不良。
五、配比：
重量比：A ：B=1 ：1
六、固化后特性：
| 项目 | 单位或条件 | 2368 |
| 外观 | 目测 | 无色透明表面光洁无波纹 |
| 硬度 | Shore-A | 67±5 |
| 拉伸强度 | MPa | >4 |
| 断裂伸长率 | % | <0.0001 |
七、包装规格：
包装为500GX20瓶、10KG一箱、
八、储存、运输及注意事项
1、此类产品为非危险品，按一般化学品运输。
2、请在15%-25℃相对湿度<50%条件下，避光蜜闭储存，产品储存期见包装桶
3、手工滴注，请按配比正确称量，充分搅匀，称量大于10000G，可使用时间会缩短。
*注：以上性能数据为该产品于湿度50%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
技术服务电话：TEL：0755-29113183 FAX：0755-29113190