| 型号 : | 硅胶 | 类型 : | 通用型 |
| 品牌 : | 包尔得 | 颜色 : | 透明 |
| 粘性 : | 10-13 |
BD — XPH系列 芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶
化学组成：双组份加成型液体硅橡胶
产品特点：
·模量低、膜弹性好
·超低粘度、易排泡
·光学透明、抗黄变
·高、中、低三种粘性可选
·表面平整、与芯片贴合性好
·无硅油析出、残胶转移极少
应用领域：
芯片盒专用
使用方法
1、 A、B组份按1：1的比例充分混合
2、 2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。
3、 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、 可按用户要求定制固化温度、操作时间。
产品参数：
型号 | 粘性（N） |
XPH-1 | 3-5 |
XPH-2 | 10-13 |
XPH-3 | 18-22 |
禁忌：慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。
包装贮存：按非危化品运输和贮存。包装规格1Kg，阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。