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常州市汇丰粘胶材料有限公司
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首页 > 供应产品 > HF8760有机硅导热灌封胶电源导热灌封胶
HF8760有机硅导热灌封胶电源导热灌封胶
单价 16.00 / 公斤对比
销量 暂无
浏览 520
发货 江苏常州市付款后48小时内
库存 100000公斤起订100公斤
商品品牌 汇丰
商品型号 8760
过期 长期有效
更新 2024-06-12 17:02
 
详细信息
商品品牌 汇丰
商品型号 8760
产地 江苏
供货地 华东地区
包装 桶装
成份 有机硅
参考用量 **
粘度 3000cps
固体份含量 60.0
贮存 12 个月
混合比例 1比1
操作时间 40分钟
常温固化时间 6小时
100度固化时间 10分钟

一、产品描述

HF8760 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例(重量比或体积比)将A、B两组分均匀混合,产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:

4、抵抗湿气、污物和其它大气组分;

    2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;

3、更容易修补,电气性能好;

4、无溶剂,无固化副产物放出;

5、-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;

二、性能指标

性能指标

8760

外 观

白色/灰色/黑色流体

A组分黏度mPa·s(25℃)

2000~3000

B组分黏度mPa·s(25℃)

2000~3000

密度g/cm3(25℃)

1.60~1.65

混合比例(重量比) A:B

1:1

混合后黏度mPa·s(25℃)

2000~3000

可操作时间(min,25℃)

20~30

固化时间(hr,25℃)

4~8

固化时间(min,60℃)

20

固化时间(min,100℃)

10

硬度(shore A)

50-60

导热系数[ W/(m·K)]

≥0.8

介电强度(kV/mm)

≥20

              注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。

 

 

三、操作工艺

    1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀,在操作期内浇注到需灌封的产品上,称取时A、B误差控制在5%内**好;

2、胶料的搅拌应注意同向搅拌,否则会混入过多的气泡;

3、容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象;

4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡,进行初步固化后可进入产品的下一步工序;

5、储存及取用:放置时间过长会产生沉淀,取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀再混合,取用后应注意密封保存;

6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡,借此可提高产品固化后的综合性能;

7、固化时间会因温度变化产生差别,在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下,冬季固化时间稍长,夏季稍短;

 

 

四、包装规格

 A组分:10kg/桶;25kg/桶

 B组分:10kg/桶;25kg/桶

 20 kg/组    50kg/组

 

五、储存及运输

 1、室温密封保存,可作为非危险品运输及保存;

 2、在室温条件下可储存1年;

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