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导热灌封胶在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合的整个区域的机械和散热性能，因此，耐高温导热灌封胶，热量消散非常有效。显示了一个使用导热胶粘合散热器的电源LED在工作期间的热图像。温度约66℃。每增加1℃工作温度，导热电子灌封胶用途，其使用寿命会显著降低。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，LED屏导热灌封胶，它可以填充所有的缝隙，导热电子灌封胶，排除零件间的空气（隔热）。导热电子灌封胶、导热灌封胶特色优势：导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。
导热灌封胶典型使用
导热灌封胶适用于电子，导热电子灌封胶厂，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
导热灌封胶由于具有一定导热性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于电子元器件，将器件运行时产生的热量传至外部，导热电子灌封胶生产厂家，保证其正常运转。
为满足一定的导热性能或降低生产成本，灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大，导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题，即上层析出硅油，底部变稠板结，这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。
导热电子灌封胶有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热电子灌封胶 导热电子灌封胶生产厂家-导热电子灌封胶-东莞富铭密封材料由东莞市富铭密封材料有限公司提供。东莞市富铭密封材料有限公司是从事“聚氨酯灌封胶、电子灌封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、密封胶”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：许先生。