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双组份有机硅灌封胶

    最常见的有机硅灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶。

加成型有机硅灌封胶，通过加成反应交联，固化成高性能弹性体；具有优良的电气性能，耐老化耐高低温（-60℃~230℃），防水防潮，深层固化好，有粘接性，阻燃并且对被粘接材料不腐蚀对周边环境不污染；可以室温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快，在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数，材料密度低，流平性能好。

缩合型有机硅灌封胶，使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，可浇注到细微之处，固化过程中收缩小，具有良好的防水防潮和抗老化性、能耐高低温（-60℃~230℃），耐候性好可长期户外使用粘接力持久同时也具有导热、阻燃、绝缘的效果。与加成型不同的是固化速度快，能够通过增加减少固化剂的比例来调节固化速度，加温对其固化速度影响不大，但湿度会对固化造成影响，湿度越高固化越快。

典型应用

广泛应用于电子元器件、电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高压；LED显示屏、洗墙灯、以及散热耐温要求高的大功率整流器、传感器的散热，防水，环境持久性，以及对电路的保护等。

产品系列性能表